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  • 半自动双刀切割系统SDS1210
  • 半自动双刀切割系统SDS1210

    应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。


    产品详情 产品特点 应用场合

    应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。


    系统组成\项目

    单位

    规格

    加工尺寸

    mm

    280x280

    工作平台尺寸

    mm

     

    305 x305

     

    X轴

     

    工作行程

    mm

     

    480

    切割速度

    mm/sec

     

    0.05 400

     

    分辨率

    mm

    0.0001

    Y轴

     

    工作行程

    mm

     

    560

    分辨率

    mm

    0.0001

    重复定位精度

    mm

    0.001/300

    Z轴


    工作行程

    mm

     

    40 (2 inch 刀片)

    分辨率

    mm

    0.0001

    Θ

    旋转角度

    deg

    0-360

    主轴

    功率

    KW

    1.8 / 2.4

    转速

    rpm

    5,000 - 60,000

     

    整机规格

     

    供给电源

    V

    3P, 220 (50~60 Hz)

     

    整机功率

    KW

    4

    气源气压

    MPa

     

    0.5~0.6

    空气消耗量

    L/min

    200

    切削水消耗量

    L/min

    4.0

    冷却水消耗量

    L/min

    1.5

    外形尺寸

    mm

    11701160x1829

    整机重量

    Kg

    1200



    采用LCD触摸液晶显示器操作,界面设计简洁易操作,提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用

    方盘设计,有效加工尺寸280 x 280 mm

    采用高刚性结构设计,确保切割加工的高精密性及高稳定性

    双主轴同时切割,比单主轴切割产能提高85%以上

    重复定位精度: 0.001 mm

    切割速度: 0.05 ~ 400 mm/sec

    标准搭配使用刀片: 2 inch

    具备NCS(非接触测高)功能

    可选配BBD(刀片破损检测)功能

    可选配刀痕检测功能



    应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。