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  • 精密切割制程系列解决方案LED封装点胶制程系列解决方案

    精密切割制程系列解决方案

    精密切割制程系列解决方案

    半自动双刀切割系统SDS1210

    应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。


    方案配套产品

    制程流程

    沉积

    光罩制作/光刻

    蚀刻

    离子植入

    电镀/研磨

    切割/封装

    芯片粘接

    引线焊接

    注塑

    切割测试


    应用市场

    切割系统广泛应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。


    方案配套产品

  • 半自动双刀切割系统SDS1210

    应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。